由香港企業家張永漢創辦的眾為資本，其成員企業西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡稱「西安奕材」，代碼：688783）於10月28日正式登陸上海證券交易所科創板，開盤報39.78元（人民幣，下同），較發行價8.62元暴漲361.48%，開盤市值一度高達1615億元，成為硬科技領域矚目焦點。
西安奕材專注12英寸半導體級矽片，憑2024年月均出貨量及年末產能規模，位居中國大陸第一、全球第六，是國產矽片全球市佔率最高企業，並擁有大陸12英寸矽片領域境內外已授權發明專利最多紀錄。本次IPO募資約46.36億元，主要用於西安矽產業基地二期擴產，提升高端矽片技術與競爭力。西安奕材亦為「科創板八條」後首家受理並通過審核的未盈利企業，樹立硬科技融資新標杆。
張永漢創辦 眾為深耕科技投資
眾為資本由香港企業家張永漢創立，長期深耕亞洲及全球硬科技投資，聚焦AI、半導體材料、先進製造等賽道。早在2021年西安奕材發展初期，眾為資本即以近3億元人民幣重注成為早期投資人，長期提供戰略規劃、人才引進及產業鏈資源協同，陪伴企業從測試片跨越至正片量產，月產能突破70萬片，短短數年由行業新兵蛻變為大陸12英寸矽片龍頭。
眾為資本合伙人于曉璐表示，投資決策源於對核心團隊的高度信任（創始人王東升被譽為「中國液晶顯示產業之父」，董事長楊新元具泛半導體深厚經驗）、半導體國產化長期趨勢，以及中國企業走向全球的潛力判斷。張永漢本人亦親自出席敲鐘及答謝晚宴，強調硬科技投資不僅追求財務回報，更是推動中國產業自主與社會進步的長期事業。
眾為資本彰顯卓越眼光
西安奕材成功上市，彰顯眾為資本在硬科技賽道的卓越眼光與長期陪伴能力，亦為香港企業家張永漢創辦的眾為資本再添亮眼成績。未來，眾為資本將繼續支持更多本土硬科技企業加速創新，助力中國半導體材料走向全球領先。
